看下该图片的

混合分解流程当然就是前两种流程的混合。设计工程师可以手动执行一部分分解，然后让专用EDA工具自动分解并检查剩余的设计。这种流程常用于设计工程师将一个已经分解的单元整合到一个未经分解的新的版图中的情况。

在无 {MOD}流程中，设计工程师根本无需产生两个光罩层，而是通过对专用EDA工具的专项奇数回路检查，来确定无法以自动方式正确分解的位置。如发现问题就修改单个层，直至这些检查都没有问题为止。在流片后代工厂将该版图分解成两层。

虽然无 {MOD}流程不要求设计工程师分解光罩层工程，但在版图中的一些特殊区域，设计工程师可能想要控制多边形的着 {MOD}。比如，在特定光罩上放置电源和接地轨(ground rails)可能是很重要的，或者在模拟电路中，“匹配”的器件可能需要以相同的方式进行分解，以确保其性能匹配。在这些情况中，会采用“锚点”(anchor)标记，将这些特殊要求传达给代工厂所使用的分解工具。这些锚点通常被指定为放置在“网布”(fabric)多边形上的层标记，从而将它们分配给特定光罩层。然后专用EDA工具会分解未分配的、受到指定多边形影响的多边形。

当然，分解并非总是一帆风顺的。也可能在版图中有某些情形，如果不违反着 {MOD}间隔约束，就无法分解。所使用的DP方法，影响着可以完成的错误检查的类型。图2显示在一个双 {MOD}流程中无 {MOD}检查和传统DRC检查都报告出的奇数回路违例情况。无 {MOD}流程中使用的专用DP检查，显示了接触多边形的错误的“环”(rings)和组成奇数回路的分隔符。回路可通过在环中增加一个或更多分隔符来修正。换言之，一个奇数回路有多种可能的修正方法，设计工程师可以选择最容易实现的方法。

在人工分解的实例中，设计工程师指定了多边形的着 {MOD}。DRC检查可标记出任一特定的、同一光罩上两个多边形距离过近之处。设计工程师可增加指定的间距、或改变其中一个多边形的颜 {MOD}，来修复错误。当然，改变颜 {MOD}后，又可能在新着 {MOD}的多边形和任一临近的、现在是相同颜 {MOD}的多边形之间造成新的错误。

在双 {MOD}流程里使用专用EDA工具来执行分解和检查，让设计工程师能使用环式错误标记来找出全部互相影响的多边形，并且更快、更高效地确定合法的着 {MOD}选择。

这个比较新颖的，参考学习的了