信不信由你,不用画两张图形就能进行双重图形IC设计!通常,DP是一个“双 {MOD}”的流程,设计工程师从若干分解选择中选出一种,流片(tape out)两张光罩(以两种不同颜 {MOD}区分)。但还有一种替代方案,被称为“无 {MOD}”设计流程。无论选择何种设计流程都需要进行妥协,因此必须根据哪种流程对你的企业最有利、你的代工厂(foundry)会支持哪种流程来做出抉择。
图1是四种可能的DP设计流程。前3个流程是双 {MOD}流程,对任何要进行双重图形成型的层,设计工程师都会提交两张分开的“彩 {MOD}”版图(layout)。第4个流程是“无 {MOD}”流程,设计工程师仅提交一张版图,由代工厂来执行分解为两层的工作。三种双 {MOD}流程之间的差别,在于建立这些分解层所涉及的自动化程度的不同。
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