本帖最后由 zhangmangui 于 2014-1-22 22:59 编辑

DSP该怎么学?
　　这是个大问题，这里涉及到选开发板、看书、做实验，下面咱们详细讲这几个问题：
　　1、如何DSP开发板?
　　咱们在讨论选开发板之前，得先解决要学哪种DSP。科普一下，DSP分为通用型DSP芯片和专用型DSP芯片，通用型DSP芯片适合普通的DSP应用，如TI，ADI等公司的DSP芯片属于通用型DSP芯片;专用DSP芯片是为特定的DSP运算而设计的，更适合特殊的运算，如数字滤波、卷积和FFT，如如Motorola公司的DSP56200。学习DSP是当然为了找工作挣钱的，那自然是要学TI的通用型DSP，为什么呢，因为TI 占有最大的市场份额(世界市场45%的份额)，咱总不能学一个没有市场的DSP吧。
　　DSP是一门实践性很强的专业，要想快速精通，就必须有自己的操作平台。这样既可以增强动手能力，也可以节约很多时间。所以，对于初学者来说，选择一款性价比较高的开发板很重要。下面咱们就选开发板了，TI 公司现在主推四大系列DSP: 1)C2000 系列(定点、控制器)：C20X，F20X，F24X，F24XX ，C28x，用于数字化控制领域;2)C5000 系列(定点、低功耗)：C54X，C54XX，C55X，用于通信、便携式应用领域;3)C6000 系列：C62XX，C67XX，C64X，用于宽带网络和数字影像领域;4)OMAP 系列：TI专门为支持2.5G和3G手机应用需求而设计的处理器体系结构(DSP+MCU+MTC内存和流量控制器)。虽然有这么多型号的DSP，但作为初学者，我们当然要选择C2000 系列，而且要选择F2810/F2812，这是业界最强大的控制专用DSP，还有一个升级版：28335。开发板的主控芯片选取了，至于具体选哪个品牌的开发板，价格从几百到几千不等，具体看个人预算。
　　开发板选择有这么两个原则：1)适当的外设。最小系统板虽然便宜但不利于咱们学习(最小系统是给高手DIY的)，没外设搞起来没有成就感，没几天就烦了，所以得有适当的外设;功能堆叠型开发板虽然功能丰富，但是贵，也不适合咱们初学。初学嘛，没创造什么效益，自然是以节约为主。有基本的外设就行了，最重要的是学习接口，比如SPI、SCI、CAN，不管你以后做什么项目都通过这些接口连接外围电路。2)例程。光有代码的例程不是好例程。例程一定要详细、模块化。总之，宁可选差开发板也不要选差例程(当然最好开发板也要好，不然用着也难受)，例程才是灵魂。至于具体品牌就不推荐了，以免有做广告之嫌。

2、如何选择教程?
这是个人认为比较好的书目：江思敏主编的《TMS320LF240xDSP硬件开发教程》、彭启琮等主编的《DSP的发展与应用》、朱铭锆等主编的《DSP应用系统设计》、邬可军、朱铭锆等主编的《DSP实时多任务操作系统设计与实现》、刘和平等主编的《TMS320LF240xDSPC语言开发应用》、何苏勤主编的《TMS320C2000系列DSP原理与应用技术》等。
　　之所以介绍教程，主要是想和大家讲怎么看，这才是重点。1)第一遍不用太详细，把大体的知识了解一下;2)重点了解2812的片内资源的分配情况，尤其是存储器的映射。掌握bootload的工作原理，知道程序是在哪里、怎么启动的。这一部分比较枯燥，所以我建议大家直接跳到第3步，然后再回来看2，这样更容易理解;3)看例程。要有针对性的看，比如你做SPI，你就直接看SPI那章，看例程里的各种寄存器是怎么配置的，然后记住这些重要的寄存器，方便以后自己写代码。
　　3、如何做实验?
　　说白了，DSP就是能处理大量数据的单片机，所以DSP的学习方法也与普通单片机并无二致，你怎么学单片机就怎么学DSP，但DSP不像单片机那么容易上手(大家不要忘记算法)，所以得多花点功夫，毕竟他的价值不一样，可以理解。
　　强调一点学习是为了应用，所以一定要带着项目来学习，比如在大概了解了DSP后，就要针对性的学习，你的项目用到SPI接口，你就直接看SPI，其他的就可以暂时不看，这不是取巧，而是实用。
　　六、DSP工程师能力分几个层次?
　　这算是DSP工程师的职业演进方向，所以大家可以据此定位DSP的学习目标及工作方向。
　　1、模块级DSP工程师
　　能力特点：初步接触DSP，可以对DSP上的某些外设进行编程，一心只关注程序能不能Run起来，能不能跑出看似正确的结果。与图片中展示的情形一样，此阶段的DSP工程师尚处于迷茫期。
　　知识结构：C(C++)语言、数字与模拟电路基础、软硬件调试基础、硬件设计基础。
　　2、芯片级DSP工程师
　　能力特点：能够与其它设计人员协同，按要求完成整个芯片的开发任务。这一阶段的DSP工程师认为已经能掌握一切，就象图片中一样故作老成。
　　知识结构：汇编语言、编译器与链接器行为、嵌入式操作系统(DSPBIOS、OSEck等)、DSP外围电路设计、软件工程、测试方法、DSP优化方法。
　　3、系统级DSP工程师
　　能力特点：能从产品功能特点出发，进行合理的芯片选型，能够系统的协调软硬件功能，保证DSP相关任务的质量与进度，也能够对DSP相关工作流程提出改进建议。能够走到这一步的工程师，可以说已经几经磨炼，变得稳重而谨慎，浑身上下充满着专业的态度与职业素质。
　　知识结构：代码质量控制、多核处理器架构(含同构与异构)、CPLD/FPGA设计基础、某一种GCP(ARM/PowerPC/MIPS等)知识、软件版本控制(CVS)、DSP内核行为、深入的DSP优化方法。
　　4、 架构级DSP工程师
　　能力特点：了解所从事的行业形势，清楚公司产品在市场中发展情况以及优劣势。能够从公司战略出发，对整个产品的开发过程进行协调、量化与控制，对产品设计进行修正。这个时期的工程师，除了拥有让人敬佩的专业技术外，更加拥有了运筹帷幄的能力，以及更加成熟的人生态度。
　　知识结构：行业背景、产品设计、管理工程、DSP前沿技术跟踪、系统建模方法、系统测试与评估方法、工程质量管理。