MSP430 FRAM MCU的ULP（超低功耗）架构采用嵌入式FRAM的创新型超低泄漏技术提供了超低系统功耗，其有效功率为100μA/MHz，精准RTC待机功耗为450nA。同时，在-40℃至85℃温度范围内，MSP430 MCU都有出 {MOD}的功率特性（一般，MCU说低功耗往往是指在常温工作的情况下，高温或低温时会有很大改变），适用于工业应用。

在调试上，以往设计人员是将软件下载到硬件上，用表去测量产品功耗，然而不同的时间运行不同的指令以及不同的情景下功耗都不相同。德州仪器EnergyTrace++技术提供了实时分析每个外设功耗的调试系统，能够在开发工具上显示代码运行时的功耗。开发人员可根据功率曲线轻松地就代码执行做出明智的抉择，并优化外设的使用。

吴健鸿表示：“客户希望在超低功耗产品设计上做到更加简单、性能又好。嵌入式FRAM不仅可以充当闪存来用，也可以充当SRAM来用，嵌入式FRAM通过提供灵活的代码和数据存储、快速写入及无限的读写次数简化了软件架构。FRAM不需要预擦除，而且是唯一能够以8Mbps速度进行写操作的非易失性嵌入式存储器，从而使其具备了快速和简单易用的特点。”

TI MSP430系列目前有1000多个型号可选，现可提供32至128KB FRAM的超低功耗MCU：34个MSP430FR59x MCU可选；MSP430FR69x MCU目前提供样片（48个型号），将于2014年第三季度供货。

目前比较热的可穿戴式产品可以采用FRAM MCU进行设计，同时，FRAM MCU也适合设计传感器、智能计量、能量收集、数据采集等工业、医疗类应用。

一个应用场景，很多的智能手机都带有NFC功能，FRAM MCU设计的卡片可以通过NFC天线向手机取电，向其传输数据，而无需安装电源。

根据不同应用需求，很多工程师通常在做低功耗设计时，需要将集成开发环境（IDE）、工具和MCU整合起来设计产品。这样在调试时就存在昂贵、工具不兼容、难以使用、单向数据流、不能直接观察MCU的运行等问题。因此，TI多年来都会针对用户体验，为工程师设计更好的工具使用。

针对低功耗设计，TI提供了Code Composer Studio或IAR集成开发环境、LaunchPad或MSP-FET工具以及MSP430FR59x/69x MCU产品。EnergyTrace++工具将IDE、工具和器件三者整合起来，能模拟完整的器件运行和功率曲线（包括程序计数器、电源模式和外设状态），能够很容易地用来设计低功耗产品。

FRAM写速度快、功耗低以及非易失特性所带来的实际优势包括以下几个方面：更快的编程时间使单位时间内可生产的产品数量更多，从而意味着能实现更低的制造成本；无线固件升级速度更快、功耗更低；在失去电源是可迅速保存系统和用户数据；无需外部存储体即可实现连续的数据记录；可延长产品的实际使用寿命（擦写次数：FRAM 1025次 vs. Flash 104次）；FRAM可替代外置EEPROM，从而缩小系统尺寸、BOM和功耗。