1、DSP应用程序代码结构，有三种：
      ○ 纯汇编；
      ○ 纯C语言；
      ○ 汇编+C语言。
      这三种结构还可插入带CSL或不带CSL的DSP/BIOS API。为了加快应用程序的开发，现在的DSP程序一般都采用：汇编+C语言+带CSL的API。其中，汇编代码用于特殊要求，如Flash编程及对速度要求很高的关键部分；C语言则是整个应用程序主框架，但主要是运算处理部分；而与硬件打交道的工作全部由CSL API来完成。
      DSP应用程序工程模式有两种：调式仿真（debug)模式与应用发布（release)模式。
      ○ 仿真模式用于开发调式阶段，使用仿真器通过JTAG口从PC机中下载到DSP片内RAM中运行，可设置断点进行调式，由于是存放在RAM中，因此断电后程序会丢失；
      ○ 应用程序完全调式通过后，必须写入外部Flash中，断电后不再丢失。加电后，由引导程序装入DSP片内RAM运行，这就是产品生产阶段的发布模式。
很明显，发布模式的DSP应用程序工程（发布工程）比仿真调式阶段的应用程序工程（仿真工程）要复杂些，发布工程除应用程序本身外，还要增加如下处理：
      ○ 自带的二次引导程序（当应用程序大于1KB时）；
      ○ Flash在线编程代码；
      ○ COFF格式文件到Flash用的二进制格式文件（BIN）转换。
      此外，“发布工程”的DSP/BIOS配置文件及连接地址分配文件也要比“仿真工程”复杂，好在它们可以用CCS自带的配置工具通过对话方式来设置生成。

      2、DSP应用程序加电装载（Bootload）过程
      DSP加电复位后，应用程序从外部Flash装入DSP片内RAM中运行，这个过程称为“加电装载”或“引导装载”（Bootload），其流程如下：
                        DSP加电复位
                             ↓
        DSP内置的引导程序将外部Flash前1KB（Flash-boot区）
        的二次引导程序装入DSP片内RAM运行
                             ↓
                    二次引导程序开始运行
                             ↓
        二次引导程序将外部Flash地址在1KB以上的程序/数据区
        （Flash-rest区）装入DSP片内RAM，其中程序部分放入
        片内程序存储器，从0地址开始存放；数据部分放入片内
        数据存储器的指定区域。装完后跳转到应用程序入口。
                             ↓
                      应用程序开始运行
      要注意一点的是，DSP应用程序可配置为好几种装载（Boot）方式，如外部存储器（Flash、EEPROM等）、PCI、HPI、XBUS等，其中以外部Flash最常用。

      3、DSP应用程序在线编程
      DSP应用程序发布后，一般是存放在目标板的Flash中，要将应用程序写入Flash，最容易想到的方法是使用通用编程器，但这要求Flash是可拆卸的，而且最好是DIP 封装的，如果是表贴且焊死在目标板上的，就只有使用在线编程方法了。与一般的MCU在线编程（ISP）不同，TI公司并没有提供工具来完成这一工作，只有用户自己编程来实现。通常有两种方法可以使用：
      ○ 根据所使用的Flash型号，设计一个专用DSP程序，该程序用仿真器下载至DSP片内RAM运行，然后由它将应用程序目标代码文件写入Flash中。
      ○ 如果目标板上有USB接口，可以在应用程序中插入一段专门写Flash的代码，在应用程序运行中，由PC机通过USB口将待更新的应用程序传至DSP片内未用RAM区，再由应用程序中的专用程序将其写入Flash覆盖原来的老程序，加电复位后装载运行的就是新程序了。