在投板焊接过程,需要研发的注意那些方面?

2019-07-31 15:52发布

产品硬件研发完毕,即将拿去投板焊接,请教高手,在投板焊接过程,需要研发的注意那些方面?紧盯着那些内容?
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7条回答
spark周
1楼-- · 2019-07-31 17:05
有些东西的焊接方向,一些元件的焊接温度,需要的锡膏量,密集地方回流焊注意的
heweibig
2楼-- · 2019-07-31 22:28
 精彩回答 2  元偷偷看……
jiaxw
3楼-- · 2019-07-31 23:48
没研究过生产环节
comeon201208
4楼-- · 2019-08-01 00:02
不是自己焊接的话就不用考虑这么多的啦,只需要把元器件的准备好,把物料单的给人家就可以的啦。
comeon201208
5楼-- · 2019-08-01 00:40
不过一些特殊的物料焊接的时候还是需要跟人家讲清楚的,不然会有焊接错误的,那时就费力了。
zh113214
6楼-- · 2019-08-01 04:49
温度,焊盘大小,焊接点等等都是需要考虑的。。

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