我手上有几颗STM32F103RET6，64PIN的，自己焊接上用ISP烧写程序，但是焊接好以后，板子一半能用一半不能用！
不能用的板子晶振都不起振，但是这不起振的晶振更换到正常烧写的板子就能起振；不能使晶振起振的IC换到正常板子上，正常板子上的晶振也不起振了，匹配电容的什么正常。这是为什么呢？难道是IC坏了？有没有办法确认一下IC是否是好还是坏啊？复位电路什么的都正常，没有短路虚焊！
哪位大神，可以指导一下？谢谢！！！！！
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就在晶振旁边！
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PCB上复位电路是相同的，2块板子一个可以振一个不可以起振，两个板子上的IC互换，能起振晶振的IC换到另外一块板子上照样可以起振；不能起振晶振的IC换到之前晶振可以起振的板子上，照样振不起来！
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谢谢了，空IC烧写程序确实不需要外部晶振振起来！我绕进了一个圈子，就是晶振振起来才能烧写程序。
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谢谢了，空IC烧写程序确实不需要外部晶振振起来！我太执着于晶振振起来才能烧写程序。更换了一个生产批次的新IC，烧写进去程序后，晶振自动振起来了。我现在就看看之前的的几颗IC是IC坏了，还是我没烧写程序的原因！
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我也碰到这个问题，你的结果是什么，之前的IC坏了？
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