继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

2019-12-11 18:21发布

本帖最后由 Eric2013 于 2019-2-26 03:02 编辑

说明:
1、之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless。
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。
4、地址:https://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package

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64条回答
huarana
1楼-- · 2019-12-18 14:16
radar_12345 发表于 2019-5-10 22:17
米尔的技术支持怎么样,准备用他们家的核心板

技术支持还不错 ,邮件、电话 都能及时响应  而且感觉他们人员也比较稳定。

三年来 我们接触到的技术人员都没有变动 说明岗位稳定 公司运转不错。
Grant
2楼-- · 2019-12-18 18:28
本帖最后由 Grant 于 2019-5-13 21:40 编辑
Eric2013 发表于 2019-5-10 18:03
非常感谢,H747是M4和M7双核,去年就有网友把PPT放出来了。


3pcs 样品快递下午已经顺丰发出,你注意下一查收。

样品基本备齐了,我也该开始计划画板了。
Eric2013
3楼-- · 2019-12-18 22:59
Grant 发表于 2019-5-13 21:39
3pcs 样品快递下午已经顺丰发出,你注意下一查收。

样品基本备齐了,我也该开始计划画板了。 ...

非常感谢
linghu2
4楼-- · 2019-12-19 02:44
NB,一切皆有可能

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