本帖最后由 Eric2013 于 2018-10-9 01:22 编辑
说明:
1、STLINK V2.X调试工程最大的问题就是很容易卡死,速度跟不上,特别是外设寄存器比较多和工程比较大的时候。
2、本次升级也比较奢侈,采用了176脚,BGA封装的F723IE,此芯片自带USB高速PHY,好处就是芯片占PCB面积很小。
3、除了之前STLINK-V2.1增加的虚拟串口和模拟U盘方式的代码更新,本次新增了SPI/CAN/I2C接口方式的下载,需要借助ST去年出的STM32CubeProgrammer下载。
4、当前的售价是35$,在ST官网,得捷和贸泽上面都可以购买。
官方地址:
https://www.st.com/en/development-tools/stlink-v3set.html
5、有了STLINK-V3,之前的Event Recorder就可以跑的更溜了:
https://www.amobbs.com/thread-5693757-1-1.html
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2018-10-9 00:45 上传
其它厂家的,V2就可以用,其实是通用的。只是不不支持离线。
硬汉已经入手了?
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