< / 数字 IC设计过程中，EDA工具扮演了很重要的角 {MOD}。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展，没有高可靠性的计算机辅助设计手段，完成设计是不可能的。
数字IC开发流程及EDA工具大致对应如下，也欢迎网友补充：
0、系统需求分析，Spec制定。
1.设计输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成逻辑功能描述，生成hdl代码

语言输入工具：SUMMIT   VISUALHDL
            MENTOR   RENIOR
图形输入:    composer(cadence);
            viewlogic (viewdraw)
2.功能仿真（functional simulation)
将hdl代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确

数字电路仿真工具：
    Verolog：  CADENCE     Verolig-XL
               SYNOPSYS    VCS
               MENTOR      Modle-sim
     VHDL :    CADENCE     NC-vhdl
               SYNOPSYS    VSS
               MENTOR      Modle-sim

3.逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿

真中所没有考虑的门延迟（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段

进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

综合工具：CADENCE   Builtgates    Envisia Ambit
          SYNOPSYS  Design Compile  Behavial Compiler

4.静态时序分析（static timming analyze）：
  Synopsys   Prime Time  
  Power analysis   WattSmith


5.layout生成和自动布局布线（auto plane&route)
将网表生成具体的电路版图

layout工具：CADENCE  Dracula, Diva            

6.物理验证（physical validate）和参数提取(LVS)
ASIC设计中最有名、功能最强大的是cadence的DRECULA，可以一次完成版图从DRC（

设计规则检查），ERC（电气特性检查）到LVS（寄生参数提取）的工序
工具: CADENCE:   DRECULA
      AVANTI :   STAR-RC
  
在验证过程中出现的时序收敛，功耗，面积问题，应返回前端的代码输入进行重新修

改，再仿真，再综合，再验证，一般都要反复好几次才能最后送去foundry厂流片。

你说这些有什么用啊 又不是要你来上科普啊  说的急需要的东西啊