板子大了就会有这个问题，我之前也做过4层大板，回来之后也是发现板子不太平整。板子要求不严格也应该是可以用的。

本帖最后由 rom 于 2019-3-4 00:17 编辑

这板子很屌，是不是可以用那种加强筋处理这么大的板子，就是铁条焊接在板子上的，要不自己用FR4板子画一个，跟大板呈90度焊接，应该也很稳，看来我要去申请一个专利，哈哈哈

本帖最后由 leiyitan 于 2019-3-4 00:30 编辑

一看板子，估计楼主还是新手，或许是初次接这种项目！
硬件上狂轰滥炸，硬件方案和器件选型欠考虑（个人觉得）。
五六个金升阳的模块！金升阳模拟信号隔离器实测精度也是差得狠呐，
做了隔离，但板子没有看到做明显的区域隔离，
还有一个估计是拆机也不便宜的大功率电源模块，
宏发的继电器撑死也就10A，15A，和你这些金升阳模块不配调
电容不分青红皂白要么钽电容要么铝壳固态
如此多的接插口，没有明确的标签标号，还全要一个个的接线，这么多线要接完你这板子会像个鸟巢
有空再好好优化优化，共勉，加油

模块化应该是个更好的选择

SMT过炉变形，是板子残铜率不一致的问题，铺铜的时候需要注意，你这个板子实在太大了

电源模块输入前端也是用的EMC模块？成本挺高啊！