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为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC， 同时也为了降低后期生产难度， 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
先发个图片：
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
下载附件
2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
点击文件名下载附件
电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
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EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
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EMCP 不了解， 网上找了下， 只知道是 EMMC 和 MCP的结合， 能否提供个参考型号， 或者是 芯片的文档给学习下？ 谢谢。
好像是 eMMC + DDR3 是吧， 不过，我做工业控制， 貌似那个 DDR3 用不上。
之前也考虑过这种方式， 只是我是第一次使用BGA封装的芯片， 考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的， 但是有一部分没有焊盘的话，这样在焊接的时候，会不会造成这部分没有焊盘的引脚由于无法与PCB结合，而影响整块芯片的下落， 从而造成该焊接的位置 焊接不好呢？
之前没用过， 也没焊过BGA， 特请教下。 谢谢。
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