为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC, 同时也为了降低后期生产难度, 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ,同时也是第一次使用 BGA封装的芯片, 虽然打样的板子快回来了, 但是心里却越来越没底了, 呵呵。
所以分享出来, 同时听听大家的评论。
先发个图片:
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本, EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的, 这点应该问题不大。 但是最后,其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了, 手册上说, RFU引脚是为将来的功能保留的, 建议悬空, 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数:4层,18*17*1mm,沉金。
这里是 PCB文件:
EMMC.rar
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2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来, 到时候测试了我在来发帖说明测试结果, 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
有些不用的空引脚尝试连到一起,抗震动能力强一些
君不见一坛友卸GPU风扇就能连着拔下整个BGA芯片……
02303.jpg (28.47 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-26 09:31 上传
如果 能做成类似这种软的PCB 好焊接很多呢 普通烙铁就能搞定
仅供参考
不好意思这只是我的想法,并没有做过很多测试,只是在维修时做过类似的事。
芯片下面的引脚也会对锡产生“牵引”作用,PCB上没有焊盘锡球也不会乱跑。
但就如ediy007所说,如果绿油厚度很大,就会把芯片顶起来,造成问题,这样就得去掉对应的锡球才行,就不适合大量搞了
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