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为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC， 同时也为了降低后期生产难度， 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
先发个图片：
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
点击文件名下载附件
电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
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EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
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2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
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卖到不必了， 因为我也是第一次用EMMC，还不能保证板子一定可用， 如果板子可用， 可以把多余的板子免费送给大家。 谢谢支持。
QQ截图20150127181504.jpg (870.9 KB, 下载次数: 1)
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2015-1-27 18:17 上传
拍照技术太烂，大家凑合看吧。 接下来， 焊接是个问题， 我没有BGA的拆焊台， 不知道热风枪一把能否焊接
关于电路板，其他的都能接受，就是，这丝印有点……
手机上的其它bga 的ic 是0.5 间距的，如果emmc 的间距过大，则会导致钢网的厚度不好搞。emmc主要是手机用，老外设计考虑的是很全面的。当然还有厚度的考虑。如果使用大间距的，势必厚度要比0.5的要高
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