为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC, 同时也为了降低后期生产难度, 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ,同时也是第一次使用 BGA封装的芯片, 虽然打样的板子快回来了, 但是心里却越来越没底了, 呵呵。
所以分享出来, 同时听听大家的评论。
先发个图片:
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
下载附件
2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本, EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的, 这点应该问题不大。 但是最后,其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了, 手册上说, RFU引脚是为将来的功能保留的, 建议悬空, 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数:4层,18*17*1mm,沉金。
这里是 PCB文件:
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
点击文件名下载附件
电路板下周应该可以做回来, 到时候测试了我在来发帖说明测试结果, 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
非常感谢,暂时我准备自己焊1,2片试试手,呵呵。 目前正在做测试用的板子, 初步方案是2排探针把模块夹在中间, 探针平行焊接在另外一块基板上, 同时基板把接口转换成 标准SD卡接口, 这样就能插在SD卡读卡器上进行测试了。 或者在简单,就是直接把 读卡器芯片做在测试基板上,输出USB接口。 哪里做的PCB,我就不说了,不是嘉立创做的, 怕说出来被封号(有广告嫌疑), 也是一个快速打样厂家做的。 做半孔 和 沉金工艺, 各分别加收了50元。
邮票孔 是按照 半孔工艺做的,另外加钱了的。
一周热门 更多>