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为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC， 同时也为了降低后期生产难度， 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
先发个图片：
EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
下载附件
2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
点击文件名下载附件
电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
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EMMC.jpg (673.28 KB, 下载次数: 0)
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2015-1-25 22:29 上传
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的， 这点应该问题不大。 但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了， 手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
EMMC.rar
(598.5 KB, 下载次数: 357)
2015-1-25 22:36 上传
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电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
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我之前的焊接失败了， 用热风枪没焊上，我发现虽然片子小，但是用热风枪的话，只能把芯片吹热（锡球也融化了），但是跟焊盘之前不融合。 准备买个BGA的拆焊台， 不知道有没有推荐的型号
怎么样,焊好了吗?片子小,不用底部加热也是可以的,当然底部加热后相对好焊一些.
已经下单在 某宝 上买了个 BGA返修台， 还没到货， 等到了， 在焊接。
另外， 测试的工装的板子也发出去做了， 估计本周就能回来， 工装上 用了 测试针来夹住模块， 然后使用一片读卡器芯片 转成USB接口，方便测试， 等测试工具做好了， 我在上图。
谢谢关注！
期待LZ的测试结果，之前就是因为BGA而放弃使用EMMC
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