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本帖最后由 Eric2013 于 2019-2-21 01:13 编辑
说明：
1、OpenSTLinux已经被Linux社区审查和接受：Linux Foundation，Yoctoproject和Linaro。
2、ST还与Witekio合作，将Android移植到STM32MP1，当前的性能跑Android应该比较卡。
QQ截图20190221005920.jpg (105.56 KB, 下载次数: 0)
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2019-2-21 01:02 上传
说明：
1、OpenSTLinux已经被Linux社区审查和接受：Linux Foundation，Yoctoproject和Linaro。
2、ST还与Witekio合作，将Android移植到STM32MP1，当前的性能跑Android应该比较卡。
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修手机的会帮你画板吗？
我的意思是pitch 0.5的扇出是很麻烦的，过孔必须很小，同时必须至少4层板才能走出来。
该上多层的就要上多层板。
我只是觉得多层板或高密度板不是DIY或样品研制的障碍，手焊BGA或各种底下带很多焊盘的QFN才是。
ST探索板子和综合板即将上架，各路第3方的也将上。
的确是的，官方的探索板子整的有点贵。
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