myiccdream 发表于 2017-9-7 11:17
不知道你的板子有没有空间限制。如果没有的话，考虑使用外挂MOS吧，这杨你就好控制散热了

板子空间有点小紧张，正在考虑用外挂MOS的方案

本帖最后由 stm32_xiaocai 于 2017-9-7 12:41 编辑

grj0719 发表于 2017-9-7 11:30
长时间大电流，发热大似乎避免不了。实测效率已经可以了。
TI TPS40057 呢？ 这类MOS管不是内置的芯片考虑 ...

正在考虑，不过想不明白的是各家此类芯片封装都小的可怜，有的还没有散热焊盘，真想不明白。可能此类芯片正常工作温度都比较高，但是我的有100度了有风险。

stm32_xiaocai 发表于 2017-9-7 12:40
正在考虑，不过想不明白的是各家此类芯片封装都小的可怜，有的还没有散热焊盘，真想不明白。可能此类芯片 ...

接近极限参数应用确实容易出问题，不过正常情况下2A的电流需求，大多数产品设计不到10%的时间是满负载的吧。
所以长时间大电流只能做好散热或者增加余量了。SO8+底部散热焊盘还挺好用的，打过孔，散热到反面。
外挂MOS就不要散热了，而且还可以采用更先进的MOS。
现在电子设备小型化，根本没有太多空间。像LM2596这样TOxxx封装的产品似乎都是上古时代的产物了。

TPS40057 2.5A简直毛毛雨, 亲测6A 效率92左右,官方说是可以到96

蜗牛蜗牛 发表于 2017-9-7 13:32
TPS40057 2.5A简直毛毛雨, 亲测6A 效率92左右,官方说是可以到96

nm，mos都比40057贵了。

我用0.2内阻的mos，12V@6A负载时效率80%，24Vin，结果被他们2A无导热给烧到自动断电，曰。

不过，事实上，40057的坑无穷多。ILIM没设好啊，RT和KFF不匹配啊，KFF电压过高啊，FB没有并小电容啊，都会带来各种各样的问题。我现在的解决方法是给KFF串俩电阻，中间接个15V的稳压，这样才能保证输出功率（线比较长比较细，最低可能不到16V，最高可能25V）。还有电感，输出电压大的时候电感不能小了，否则会过早进入负流状态，会消耗更多静态功率。像我12V出，750KHz，最小也得3uH，不过我用10uH的。调好之后这货很生猛。