2019-12-27 18:36发布
styleno1 发表于 2017-7-21 10:00 你说的没错。我从F1转到F0,过程中觉得变脆弱了,查电气数据,ESD确实降低了,不足以推断吗? ...
EMC菜鸟 发表于 2017-7-21 11:10 好吧,既然你这么说,就掰扯掰扯: 1、你说的是“摸”,你觉得应该套用哪个模型?charge device model、h ...
k2866 发表于 2017-7-20 20:16 你们没测试过松翰的单片机。我都看傻了。汽车点火器放电火花直接怼到板子上,都不用给板子供电。他都可以工 ...
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好吧,既然你这么说,就掰扯掰扯:
1、你说的是“摸”,你觉得应该套用哪个模型?charge device model、human body model ?然后再看看你套用的模型其数值变了没?
2、ST有承诺说从 F1 到 F0 各种参数不变吗?在用器件之前,没仔细了解器件的参数,回头把责任推到厂家头上?一分钱一分货这个基本的道理不用说了吧?
3、但凡有过批量生产经验的工程师,都知道芯片是不能瞎摸的,现在的器件其实已经很好了,过去很多大芯片一摸就坏的日子你是没经历过吧?
工程机的拿来拿去,HBM模型,这参数确实没有下降;
这么屌?你是说 不给电,是说 不用给电就可以工作吗?是用的电火花的电?
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