2019-12-27 19:03发布
aammoo 发表于 2017-5-9 10:24 在中心焊盘上钻个大孔，从反面用烙铁灌点锡。芯片不要贴的太紧，不然锡进不去。先用烙铁给中心焊盘上锡，不 ...
ljy99731 发表于 2017-5-9 10:51 QFN比BGA好焊多了，甚至比很多LQFP都好焊接
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封装要改了，留个大孔？
特别有些QFN侧面没焊接面更难。 目前来看，锡膏加风枪估计是最经济的方法了。
当然也可以先上锡，然后再风枪吹。
严重同意，只要封装设计合理，风枪一吹，镊子轻轻碰一下自动归位。 lqfp还需要费很大劲对齐引脚，不注意碰一下就歪了
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