2020-01-04 18:46发布
布心 发表于 2019-8-19 09:24 SWD的主端设备,采用3个GPIO来实现SWD,一个提供CLK,一个I,一O,其中I跟O之间连接一个2K的电阻,并连接 ...
clesun 发表于 2019-8-20 09:48 问下怎么设计芯片,最简单的M0+就行
momo_li 发表于 2019-8-20 10:20 我看了新塘的手册,这个MCU在官网上没有,可能是特殊的,无论如何,实现不了SWD特殊的协议,就算是接在SP ...
布心 发表于 2019-8-20 10:14 你这问题有点大啊。我是负责芯片概念、功能、系统设计,但不负责细节实现。细节实现由数字、模拟、后端人 ...
clesun 发表于 2019-8-20 10:52 也就是属于大PM那类,架构师?
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问下怎么设计芯片,最简单的M0+就行
你这问题有点大啊。我是负责芯片概念、功能、系统设计,但不负责细节实现。细节实现由数字、模拟、后端人员。芯片设计过程中,设计的功能是否满足需要,性能是否满足需求,我说了算,芯片流片之后功能/性能测试我负责。芯片生产之后的应用方案开发我负责。我能回答你的,就是为什么要选择M0或者M3,为什么不选择中天微。你要知道,对于数字、模拟设计来说,选择M0/M3或者选择中天微,对他们来说是一样的,可对于芯片验证、应用开发来说 ,工作量可是完全不一样。
这是带固件(nu-link)的版本,还有不带固件的版本便宜很多
也就是属于大PM那类,架构师?
哪那么高大上,累活。后面,应用方案开发过程中,芯片的问题、硬件的问题、软件的问题,都是自己的问题,有时会让人抓狂。有家外企,想叫我过去做BLE5芯片的工作,拒了,老老实实继续做嵌入式来得轻松些。芯片行业,太累。
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