{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 zcllom 的问题《难受！两年不到，现场陆续坏了50多块STM32的板子。芯片发烫》','https://www.xiaopingtou.net/q-160438.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
从现场处理、退回来的板子堆了一大箱子，出现硬件损坏的几乎都集中在STM32F103RCT6和W5500两颗芯片上，板子表面上看起来就像新的一样，但实际上那两颗芯片其中之一短路了，一般不同时坏，哪个发烫换哪个就好了。
仔细看板子，发烫的板子上，5V转3.3V的LDO芯片AMS1117的引脚与焊盘处，有点发黄，这是由于后级短路导致电流大，发热严重而导致。板子其他的地方看起来几乎全新状态。
板子的焊接状况非常良好，这里不得不赞美嘉立创的伟大贡献，一点瑕疵都没有。半成品板到手后，焊上功率电感、端子、继电器就完事了。
请教大家，在做stm32的板卡设计上，需要一些特别的保护吗？以前用51、MSP430、PIC单片机真的是从来没操心过芯片。现在看到STM32都提心吊胆。
stm32_2.png (1.28 MB, 下载次数: 0)
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2019-6-14 13:11 上传
仔细看板子，发烫的板子上，5V转3.3V的LDO芯片AMS1117的引脚与焊盘处，有点发黄，这是由于后级短路导致电流大，发热严重而导致。板子其他的地方看起来几乎全新状态。
板子的焊接状况非常良好，这里不得不赞美嘉立创的伟大贡献，一点瑕疵都没有。半成品板到手后，焊上功率电感、端子、继电器就完事了。
请教大家，在做stm32的板卡设计上，需要一些特别的保护吗？以前用51、MSP430、PIC单片机真的是从来没操心过芯片。现在看到STM32都提心吊胆。
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AMS1117,，印象中最先接触的就是ams，难道被后来的spx1117赶超了？
继电器的驱动线圈电流和反向电动势很猛的，附近的电源也需要放一点大电容吸收。
估计就是其他兄弟说的阀锁效应，导致 MCU 电源脚烧毁了。
IO闩锁+1,
不同电压上电顺序是有影响的,而且不是每次保证固定重现,很容易被忽视.
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