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从现场处理、退回来的板子堆了一大箱子，出现硬件损坏的几乎都集中在STM32F103RCT6和W5500两颗芯片上，板子表面上看起来就像新的一样，但实际上那两颗芯片其中之一短路了，一般不同时坏，哪个发烫换哪个就好了。
仔细看板子，发烫的板子上，5V转3.3V的LDO芯片AMS1117的引脚与焊盘处，有点发黄，这是由于后级短路导致电流大，发热严重而导致。板子其他的地方看起来几乎全新状态。
板子的焊接状况非常良好，这里不得不赞美嘉立创的伟大贡献，一点瑕疵都没有。半成品板到手后，焊上功率电感、端子、继电器就完事了。
请教大家，在做stm32的板卡设计上，需要一些特别的保护吗？以前用51、MSP430、PIC单片机真的是从来没操心过芯片。现在看到STM32都提心吊胆。
stm32_2.png (1.28 MB, 下载次数: 0)
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2019-6-14 13:11 上传
仔细看板子，发烫的板子上，5V转3.3V的LDO芯片AMS1117的引脚与焊盘处，有点发黄，这是由于后级短路导致电流大，发热严重而导致。板子其他的地方看起来几乎全新状态。
板子的焊接状况非常良好，这里不得不赞美嘉立创的伟大贡献，一点瑕疵都没有。半成品板到手后，焊上功率电感、端子、继电器就完事了。
请教大家，在做stm32的板卡设计上，需要一些特别的保护吗？以前用51、MSP430、PIC单片机真的是从来没操心过芯片。现在看到STM32都提心吊胆。
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STM32F系列虽用量不多，但至今也有几十K了，但出现这种问题没有碰到。
这是一款大量生产的大厂产品，几乎不会出现你想象的那个问题，九成九以上是你的设计与生产问题。没有你的产品资料与实物，外人只能概略性地提出建议，基本是猜谜。
这么多回复里提到1117，不得不重视。
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