从现场处理、退回来的板子堆了一大箱子,出现硬件损坏的几乎都集中在STM32F103RCT6和W5500两颗芯片上,板子表面上看起来就像新的一样,但实际上那两颗芯片其中之一短路了,一般不同时坏,哪个发烫换哪个就好了。
仔细看板子,发烫的板子上,5V转3.3V的LDO芯片AMS1117的引脚与焊盘处,有点发黄,这是由于后级短路导致电流大,发热严重而导致。板子其他的地方看起来几乎全新状态。
板子的焊接状况非常良好,这里不得不赞美嘉立创的伟大贡献,一点瑕疵都没有。半成品板到手后,焊上功率电感、端子、继电器就完事了。
请教大家,在做stm32的板卡设计上,需要一些特别的保护吗?以前用51、MSP430、PIC单片机真的是从来没操心过芯片。现在看到STM32都提心吊胆。
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2019-6-14 13:11 上传
1、前面他们提到的1117的问题,这种LDO的输入输出最好加大点的电容。记得,最好输入也要就近加大点电容。
2、看上去铺铜间距太小了,最小也得15-18mil。
3、一些基本规则还是要用的,比如485的A、B这可是差分信号,走线一点差分的样子也没有。
4、退耦电容,你的C40和C42,几乎起不到退耦的作用。
。。。
弱弱问下,这些2003,不是有内置续流二极管了吗?还要再加吗?
那是他们的测试条件太过美好
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