3050311118 发表于 2015-11-10 14:14
手册看好  一下午过去了，还不知道能不能找到答案。

做设计一下午看手册的时间都沉不下来，能做好吗？

感觉接地没问题，如果不是多层板，小面积板，这么一个大PAD把地割开，肯定不合理，芯片厂家不会考虑不到这些问题的。再说对于电路，充分接地是有好处的

9楼的英语说，不要焊接该焊盘。

散热而已,这种封装就是这样的

有经验的人会不假思索的说是散热焊盘，但这种经验也许可能是错的！
上面的英文很清晰的指出这个芯片有很低的动态和待机消耗，不需要散热，也不需要焊接到PCB上。如果焊上，会影响芯片的性能！毕竟他是微机械的东西，不是纯电子，焊上去了，会导致封装的热-机械应力改变。
搞技术真的不能想当然！经验很重要，但不是这种想当然的经验，这只是一种另类的条件反射，很容易射错的。