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看了一点书，感觉疏很重要
外壳->螺钉->金属化的安装孔->高压电容->地（尽量短的到地，不要跨过主要元件）
没有做过实验，说的不对的请指教

回复【15楼】lylatyou 张伯伦
1、电源使用隔离dcdc                    已经有DCDC  24V->LM2575-5->5V
2、适当降低cpu工作频率                  实验降到48M,24M,效果几乎看不见。
3、时钟源、rst信号长度降低，包地          效果好
4、长距离io串接磁珠，并用小型齐纳限压管接地。  
5、mcu不用的io配置为输出                       
6、金属壳体的仪器，接地线不能直接拉到板子上，板子通过接地螺钉接地到机壳内表面，接地线应该接在机壳外表面 。     我的板子上并没有接地线。而是4个镀锡的孔和板子固定。
7、所有ic的电源引脚都要加上滤波电容                  已经加了。
8、机壳接地线要比电源线粗，并可靠连接静电测试台的基准面铜皮。  测试台桌上有个基准面，地上也有个，我昨天是接地上。谢谢 提醒，我等下接桌上的试试。
我设计的产品注意了以上8点，通过了8kv接触放电和15kv空气放电，欢迎交流。
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第三条中的RST信号，我昨天实验后深有体会。我RST走线在板子的最边缘，若把这部分隔断，在靠近CPU端加TVS到24-,效果好多了。但还没有达到客户要求的10KV接触放电要求。

多谢楼主几位兄弟鼎力相助，小弟若有消息马上汇报。

静电过不了，主要不在板子的电路设计。而在于结构设计。主要是挡和导。挡就是把所有电路都包裹在塑料外壳里，液晶之类前面加3mm以上的有机玻璃，LED之类用透明薄膜或塑料遮档或刷较厚的绝缘漆。导就是如果你用的是金属外壳，那外壳应该与大地相连，如果没有外壳接地线，就与电源的地线相连，液晶，LED等露在面板上并与电路板相连的器件都要加遮档。

回复【17楼】banyai
静电过不了，主要不在板子的电路设计。而在于结构设计。主要是挡和导。挡就是把所有电路都包裹在塑料外壳里，液晶之类前面加3mm以上的有机玻璃，led之类用透明薄膜或塑料遮档或刷较厚的绝缘漆。导就是如果你用的是金属外壳，那外壳应该与大地相连，如果没有外壳接地线，就与电源的地线相连，液晶，led等露在面板上并与电路板相连的器件都要加遮档。
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用塑料外壳包裹是否真的有效？您做过实验么？能允许多少大的间隙？