1、项目评估：出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等
    2、项目实施：
   （1）设计电原理图
   （2）设计印刷电路板（PCB）图
   （3）把PCB图发往制版厂做板
   （4）定购开发系统和元件
   （5）装配样机：PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
   （6）样机调试：这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。
   （7）整理数据：研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。
   （8）如果项目进入生产阶段或确有需要，可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的V1.1版样机。
   （9）编写设备文档：包括编写产品说明书、拍摄外观图片等。