2020-01-17 19:11发布
ThinkARM 发表于 2016-4-6 11:21 调试用,焊几片我都这么干,就用最普通的电烙铁和焊锡丝 1焊盘几个脚上锡 2芯片摆正,加热已上锡的焊盘,固 ...
huangyiting1990 发表于 2016-4-6 10:31 SOP 很好焊接的。。。 (1)镊子夹住IC 摆正。 (2)固定对角两个IO
最多设置5个标签!
方法:
1.将右下角焊盘上锡。
2.镊子夹住IC 对准焊盘(大芯片镊子不好夹直接手按住对住,比如LQFP208)。
3.烙铁烫一下上过锡的焊盘,使芯片固定。
4.加锡拖焊,可以堆锡。
5.将烙铁上多余的锡甩掉,用烙铁将焊盘上多余的锡吸掉。
6.不断重复步骤5,直至多余的锡全部被烙铁吸走。
7.如果有局部锡吸不走的,重新焊锡丝加焊(焊锡丝里面有助焊剂),继续重新步骤5。
嗯 谢谢 我试下
层主试过焊双排QFN么,个人感觉比BGA难度不是高一点点
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