(原文件名:串口 TTL电平规范,发送55.JPG)
上图是实测ttl串口电平(SCI的TXD口)的波形图,可以看出来,平时是高电平5V,低电平表示起始位,然后后面跟着数据(LSB在先),
所以有人用如下转换485的电路图的办法:
(原文件名:未命名.JPG)
分析:
晶体管构成反向器
过程1:平时未发数据时,TXD为高,所以RE低有效,准备接收,(AB为输入口,由于上下拉A+B-)所以RXD接收外设输入
过程2:发送数据时,TXD为低时,DE高有效,(AB为输出口,由于TXD为低所以A-B+),所以RXD不接受数据,而外设接收到低电平数据
过程3(同过程1):发送数据时,TXD为高时,RE低有效,接收但是有上拉,(AB为输入口,由于上下拉A+B-)外设接受到了高电平数据
该电路巧妙的利用上下拉电阻、减少了一根485的控制线,不足之处在于接受状态和发送高电平的状态复用了,此电路有问题:
发送数据时的高电平,是由于上下拉电阻产生的,此时驱动能力变弱(5V,10K的上下拉最大电流也才0.5mA)
这个在工业中会不会有问题呢?
我的意思是,虽然电平逻辑仍然符合485标准,但是驱动能力已经变了!
标准485控制线的最远端超过1300米,这个设计驱动能力应该不行了
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