2020-01-19 19:39发布
ziho2005 发表于 2015-7-26 10:26 封装引脚能比芯片引脚长就最好了,先在PCB上焊锡,不用太多,平整就行,将芯片对准,用镊子压住芯片,刀 ...
jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00 PCB底部焊盘先加一点点锡,风枪350温度,风力尽量小,先吹化锡。 镊子夹住放上去,一点点对准。
wye11083 发表于 2015-7-26 11:24 曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位 ...
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这个比0805电阻大不了多少,不好搞
曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位,先焊一个PAD,然后烙铁继续放上去调正芯片,然后四圈刮一圈,OK。底部有焊盘的,先上一丁点锡,然后吹化,镊子调好,烙铁刮一圈,OK。我手焊这么多芯片(BGA除外,到目前为止没焊过),自认为QFN是最省心的,不用管连焊,焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊,焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。
正面吹芯片的话,容易让芯片移动
集成块上面要不要植锡呀?
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