qfn-16的封装如何手工焊接,大牛介绍一下经验!

2020-01-19 19:39发布

本帖最后由 dengxm2009 于 2015-7-26 11:04 编辑

最近修板子,遇到一个mma8452的加速度传感器损坏,接连换了4个,也没搞好,不知道是我焊的水平不行,还是芯片有问题.哪位大牛能介绍一下经验?能介绍一个具体方法,包括焊接温度 ,风量,植锡方法,助焊剂使用等,我已经烧了好几块8051f930了.
IMG_20150726_110022.jpg (1.07 MB, 下载次数: 0) 下载附件 2015-7-26 11:04 上传
友情提示: 此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复
27条回答
dengxm2009
1楼-- · 2020-01-21 10:12
ziho2005 发表于 2015-7-26 10:26
封装引脚能比芯片引脚长就最好了,先在PCB上焊锡,不用太多,平整就行,将芯片对准,用镊子压住芯片,刀 ...

这个比0805电阻大不了多少,不好搞
motodefy
2楼-- · 2020-01-21 15:00
先堆锡堆一边··然后上去对齐,然后四个边一个个慢慢来
wye11083
3楼-- · 2020-01-21 19:09
jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00
PCB底部焊盘先加一点点锡,风枪350温度,风力尽量小,先吹化锡。

镊子夹住放上去,一点点对准。

曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位,先焊一个PAD,然后烙铁继续放上去调正芯片,然后四圈刮一圈,OK。底部有焊盘的,先上一丁点锡,然后吹化,镊子调好,烙铁刮一圈,OK。我手焊这么多芯片(BGA除外,到目前为止没焊过),自认为QFN是最省心的,不用管连焊,焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊,焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。
ablightstar
4楼-- · 2020-01-22 00:58
从PCB反面用风枪对着吹也行
正面吹芯片的话,容易让芯片移动
climberyoung
5楼-- · 2020-01-22 03:47
 精彩回答 2  元偷偷看……
dengxm2009
6楼-- · 2020-01-22 09:37
wye11083 发表于 2015-7-26 11:24
曰,焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡,旧板子最好清干净,否则只能吹,否则不平不好焊。镊子对好位 ...

集成块上面要不要植锡呀?

一周热门 更多>