dengxm2009 发表于 2015-7-26 12:43
集成块上面要不要植锡呀？

新块不要植，否则会不平。底部焊盘则必须先吹好再刮四周的。不用担心连锡，QFN不会连锡。旧片子的话只能吹了。注意吹化之后左右上下推推，然后再拿烙铁刮一圈。拿锡丝顶着刮。
旧片子有氧化，所以这样子是焊不上去的，得先上好锡再刮了。新片子就方便多了。

买点质量好的BGA焊油，PCB焊盘先上锡，然后PCB和芯片焊盘都薄薄地涂一层，放上芯片大致对齐，吹到焊锡熔化后会看见芯片有轻微移动对齐焊盘，或者用镊子轻轻推一下芯片，会自动对正就说明焊好了。

楼主可以看下热风枪是不是恒温的那种，另外用有铅锡有爽很多

看技术水平分两种：（1）高手，手不抖，先将焊盘的锡刮平，芯片引脚镀上锡，风枪温度350度左右，一手风枪，一手镊子夹住芯片，用风枪加热焊盘到融化，芯片放焊盘上方对准加热，再松开芯片，掉在焊盘上，由于焊锡张力，会自动对准，调大风加热即可，（2）新手：新手手都会抖，对不准，可先将焊盘刮平，芯片放在焊盘上面对准 ，选一个角 融点松香固定，选小风加热，融化后再加大风，一般都可以。

明显温度不够，只管开大点，确实可以烙铁直接焊的