元器件下面有红胶吗？

N_EMBED 发表于 2015-7-22 09:50
芯片的烧的时候只是晶圆内部烧坏，传不到脚，熔不了锡

不是熔不了锡，是把铜都熔了，引脚和焊盘粘在一起了。所以烙铁风枪是弄不下来的

芯片重力小于焊锡粘合力所以掉不下来。

板子我自己贴的，没有红胶。
板子都糊了，按理在糊的过程中，温度慢慢升高后，焊锡应该先融化的，现在的结果就像9楼所说，吹融化了焊锡，都拿不下来，最后把焊盘扯断了。
难道焊锡的吸力真的这么厉害？那么小的4个焊盘，居然能在融化的情况下不会掉下来？
100片板子这是第一块，客户说是打雷时坏掉的，还好，只坏了这个。

再烧。