2020-01-22 12:09发布
rei1984 发表于 2013-3-23 13:08 给lz 几个建议, lz 的板子离量产还有很长路要走。 我做生产的,稍微一看就有一些问题: (这里提出来, ...
最多设置5个标签!
首先谢谢点评 OSC是用的3225的封装
2. 屏蔽罩 离 sorld mask 太近,量产容易 干涉 短路,没商量! 要把生产人员当傻瓜,自己设计的时候都要考虑周到
4. dip solder mask 做偷锡处理, 建议看pc 机主板dip pcb
这两条不太明白,能否细讲一下。谢谢!
一周热门 更多>