< 一般代表封装、精度、温度范围等信息，具体可以从芯片的规格书中找到分类描述。

一般而言，多指封装、工作温度范围、某些参数以及某些功能的有无等区别，必须看器件手册确定，不能乱猜。

每家厂商都不一样，最好看手册，最后几页一般都会表明是什么意思。
比如晶圆版本不一样（A版、B版、C版等），工作范围不一样（商业级、工业级、军工级、汽车级等），
封装不一样（SOP、DIP、TO、SOT等），包装不一样（管装、编带）

手册上都会有明确标注的。

后缀可能表示封装、精度、工作温度范围等等。封装不同当然散热功率也不同，例如LM317L体积比LM317小得多，散热功率也小得多。具体要查该芯片手册才能够知道。

看厂家的规格书里面一般都会写的