程序会不会 发表于 2018-8-4 11:59
加了个 R1 0ohm的电阻，模拟地和数字地分开敷铜，23和24脚改成图中所示

基本上可以
U31芯片有独立的模拟和数字电源引脚，还是比较好弄一些
另外注意AD7190下面不走数字信号线即可，可以减少耦合，感觉还是铺上地为好
其他地方的电源线尽可能宽，提供低阻抗路径

最后边这幅，我觉得很好了

qwqwqw2088 发表于 2018-8-5 19:27
基本上可以
U31芯片有独立的模拟和数字电源引脚，还是比较好弄一些
另外注意AD7190下面不走数字信号线 ...

谢谢，我有个问题，你说芯片下面不走数字信号线，可以减少耦合，不走数字信号线，是因为数字信号是快速翻转的，那不走芯片下面，这个下面是双面的底层，还是顶层在芯片下面的地方也就是芯片封装内？

程序会不会 发表于 2018-8-6 08:06
谢谢，我有个问题，你说芯片下面不走数字信号线，可以减少耦合，不走数字信号线，是因为数字信号是快速翻 ...

封装内
底层最好也要绕开
已经铺铜了，不存在这样问题
AD7190分辨率高尽量减少耦合辐射等干扰
但一切要根据实际测试为准，否则就是空谈

从原理图看，AIN3、AIN4（+-SIG）和REF1+-（+-SEN）是两组差分输入。如果这样的话，走线上应该按照差分的要求同组信号尽量靠近以减小干扰。另外这2组信号通道上的滤波电感也可以考虑预留上共模电感的封装。这种小功率的数字电路，其实我觉得没有必要做地平面的切割，在空间布局上做好数字模拟分区就够用的（数字电路的电流回路会走最短路径，保证这个路径不要经过模拟电路部分，其实模拟电路所谓的单点接地应该也就是出于这个目的吧，不给其他电路提供回流路径）。地平面如果切割不好的话，效果可能更差。去耦小电容C40和C49要尽量靠近芯片管脚放置，你这个图上距离太远，电源走线也太细了，很难起高频退耦的作用。。