贴片pic芯片批量烧写怎么做的都?

2020-02-07 09:42发布

现在要用pic单片开发,用贴片封装的,如果批量生产的话,是用kit3连接烧写座,然后一片片放入烧写座,烧完后,再拿去一起焊接吗。

如果是贴片封装的,那是不是还需要sop转dip的座子
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18条回答
kation122
1楼-- · 2020-02-07 11:35
同学没搞过批量产品啊,你这个方法行不通的,
批量一般都上脱机烧录器,你说昂kit3 是开发用的,
如果是IC 是SOP  或者 DIP 封装,一般我们批量都用 自动烧录机台+脱机烧录器,一次可以同时烧录2个mcu ,
一天烧个20k 轻轻松松的,你请人烧录成本很高、效率低、容易漏烧等,不划算。
ababvic
2楼-- · 2020-02-07 14:51
kation122 发表于 2013-12-13 18:19
同学没搞过批量产品啊,你这个方法行不通的,
批量一般都上脱机烧录器,你说昂kit3 是开发用的,
如果是IC  ...

kit3不是也有脱机烧录功能吗

那有推荐的脱机烧录器吗,谢谢
windingway
3楼-- · 2020-02-07 17:55
 精彩回答 2  元偷偷看……
zuu0
4楼-- · 2020-02-07 23:45
用编程器,我试过一天可烧2000片大约
zw_7627
5楼-- · 2020-02-08 04:05
PM3适合批量烧写
mii
6楼-- · 2020-02-08 08:42
如果要批量编程,一个编程器就几千了,小公司根本负担不起。像烧PIC16F1783等的这种新片子,不买个专用能解决?

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