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请教一个关于PIC单片机外部复位的问题。
我在一个电路图中看到一个图一的外部复位电路，而我在PIC单片机的技术手册上看到电路是图二那样的电路，请问，图一的电路合理吗？有什么优点不？然后要让单片机实现在线烧写，图二能实现不？如何布板能实现在线烧写？
(原文件名:未命名.jpg)
我在一个电路图中看到一个图一的外部复位电路，而我在PIC单片机的技术手册上看到电路是图二那样的电路，请问，图一的电路合理吗？有什么优点不？然后要让单片机实现在线烧写，图二能实现不？如何布板能实现在线烧写？
(原文件名:未命名.jpg)
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they are the same.
d1 isolates mclr from vdd/c1 during programming; r3 does the same.
d2 bleeds c1 when 5v goes away.
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谢谢这位老师，很惭愧英语不好，用翻译软件翻译了下，你看对不对
他们基本相同
D1在编程时吧MCLR和VDD/C1分离开来；R3也是这样。
D2是在5V失电时帮助C1放电
可以这样理解吗？那么相对来说，图2还是要好点，因为放电快。
图二: 上电期间经过R2/4K7电阻对电容充电. 掉电期间经过R1/1K 和D2/1N4148放电到5V网络,MCLR呈现高阻状态 这里的放电比起"图一"来说放电周期要短.
如一楼所说.他们是相同
根据实际情况做个取舍.
图一: 上电期间经过r1/1k电阻对电容充电. 掉电期间经过r1/1k电阻放电到5v网络,mclr呈现高阻状态, 这里的充放电都需要一个周期
图二: 上电期间经过r2/4k7电阻对电容充电. 掉电期间经过r1/1k 和d2/1n4148放电到5v网络,mclr呈现高阻状态 这里的放电比起"图一"来说放电周期要短.
如一楼所说.他们是相同
根据实际情况做个取舍.
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谢谢！现在知道了
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