如果面向工控,5v的系统会比较好用一点。
建议考虑用pic的16位dspic30系列。一般这个系列最大速度是30MIPS,而pic24fj系列只有16MIPS。而且，稍新一点的芯片也有12位ad，还有如CAN之类。一个典型的dspic30芯片，手焊比较容易的，是dspic30f4013。2个usrt，1个can，另有1个iic，1个spi。这些是能同时用的。ad是12位，还有自动轮流转换，你设置好了就只管取数，不必管ad怎么运行。除去有DIP40封装，那个44QTFP封装是0.8mm脚距的，比多数0.5mm脚距的容易焊很多。

学习要跟大厂产品，资料有保障，刷新快，除错快。

用KIT3就够了。很早的时候我测试了一次PK3的烧写速度，论坛里面应该还有的。

这是2年前测试的。再贴出来。之前PK3搞PIC32，DEBUG还会卡，现在已经不卡了。所以MPLAB IDE更新后，有的数据有可能有变化的。

PK3的一些测试数据：

时间紧张，直接看着WINDOW的跑表，会有点偏差，大家别拍我。

PIC16F877A，8KWORD，只烧程序区，REV8，10S。

PIC16F887，8KWORD，只烧程序区，REV2，11S。

PIC18F45K20，32KB，16KWORD，只烧程序区，7S。

PIC18LF4620，64KB，32KWORD，只烧程序区，13S。

PIC24FJ64GA004，64KB，21KWORD，只烧程序区，12S。

33FJ256GP710，256KB，85KWORD，只烧程序区，48S。

ICD2（4550版本）：

PIC16F877A，8KWORD，只烧程序区，REV8，5S。

PIC16F887，8KWORD，只烧程序区，REV2，9S。

PIC18F45K20，32KB，16KWORD，只烧程序区，没测试。

PIC18LF4620，64KB，32KWORD，只烧程序区，12S。

PIC24FJ64GA004，64KB，21KWORD，只烧程序区，30S。

33FJ256GP710，256KB，85KWORD，只烧程序区，1分42秒。

带USB接口的PIC，貌似都比较贵啊

pic的datasheet比较强大。而且很多都是中文的