< 价格的事情，非常不好说。
一般情况，芯片的开发费用很高。所以生产量大，开发费用摊到每一片芯片上的就少，价格就可以低。生产量少则反之。而生产量又和推广有关。

萤火 发表于 2017-6-13 18:28
就上面的参数而言，有什么区别吗？我要放大电压到100V，频率1KHZ，选择PA78比较好吧

就上面的参数而言，你要把1kHz频率的信号放大到100V(猜测是峰值)，PA78已经够用。
但该运放压摆率相当高，工作起来是否很稳定，需要看该芯片datasheet。

萤火 发表于 2017-6-13 18:28
就上面的参数而言，有什么区别吗？我要放大电压到100V，频率1KHZ，选择PA78比较好吧

其实，如果生产量很小，用分立元件可能成本更低。但分立元件搭电路往往需要手动调整，人工费用可能较高。

maychang 发表于 2017-6-13 18:37
就上面的参数而言，你要把1kHz频率的信号放大到100V(猜测是峰值)，PA78已经够用。
但该运放压摆率相当高 ...

嗯，是峰峰值，电压大于0，正弦波，谢谢您

高压器件与低压器件组成的复合电路都是很贵的, 高低压器件的工艺完全不同, 不可能做在一块硅片上(整合工艺), 基本上都是把高低压电路分开做成两块, 然后封装在一个封装里(叠合工艺), 工艺复杂, 成本高, 销量少, 自然单价就上去了. 看一颗高压OP是整合工艺还是叠合工艺, 看共模输入电压值就知道了.