封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是，像温度，之类的参数，还是得看手册。而且你说的竟然还有气压，这根本不是电源芯片的主要参数。主要参数手册里都有。一般情况根本不用管气压。难道这个产品应用于特殊的物理环境？就算那样，电路中其他的芯片呢。怎么保证他们都满足条件。应该是在外壳上进行设计，以承受特别的物理环境。想多了。

同类同型号IC芯片封装，一般是插装的封装,比如TO264等，功率相对大，且可以加装散热器耐温相对好一些

还有就是，考虑芯片的温度问题，最好是按产品用途什么级别，芯片工作温度一般是这样划分的：
民用级:0℃ to 80℃   工业级 -40℃ to 80℃     军品级 -40℃ to 125℃

看到SOT223，我想起了LDO中的ASM1117.
我给你举个例子，就以ASM1117来看，你需要在datasheet中关注的是输入电压范围，工作电流，输出电压。对于LDO来说Iin=Iout

还有你说的高压，是DC的高电压？还是别的，请说清楚。。。。高压，你如果说是DC的高电压的话，最大是多少伏特的。。。问题请描述清楚。。。。。。

huaiqiao 发表于 2017-5-3 20:39
看到SOT223，我想起了LDO中的ASM1117.
我给你举个例子，就以ASM1117来看，你需要在datasheet中关注的是输 ...

我说的高压是高气压的意思，是想了解一下从什么途径可以得到电路芯片应对严苛环境的能力参数。
一般的芯片选型是通过电气参数和极限参数来选的，虽然我还不熟练，但是基本能找到需要的参数了，但是关于封装特性的描述好像DATASHEET里面一般是没有的。比如陶瓷封装在高气压下可能会碎裂不能用这种，我也不知道sot223是塑料封装还是陶瓷封装。。

塑封的封装材料是热固性树脂, 常温下为流体, 一旦温度达到固化温度, 冷却即固化且不可逆. 施加足够的高温失水碳化. 若不干封装了解这些没用, 对于应用只要查储存温度, 焊接温度+时间, 工作温度即可