ienglgge 发表于 2017-5-3 19:38
封装只是一个物理外形而已。封装和功耗有一些关系。但是，像温度，之类的参数，还是得看手册。而且你说的竟 ...

以前听说过电磁干扰可以使用屏蔽盒设计来消除影响，但是温度与压强的影响外壳设计是如何来消除影响的呢？应该是不可以设计一个100的恒温环境来匹配-40~85℃工作范围的芯片吧。高压强的考虑应该也是从元件选型上入手而不是建立新环境。。其实我也是这方面的小白，还是要谢谢前辈们提到的各种思路。

chunyang 发表于 2017-5-3 15:27
这个你不必关心，该关心的是去看器件手册。

版主大神！！
看了一堆英文的手册实在有点晕了，所以问题也没表达清楚。在思考前辈们提的问题的同时，也就把问题本身搞清楚了。其实我是想知道如何设计应对严苛环境下的电路方案。如何去找一些不在DATASHEET上显著标注的元件参数。

freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:26
版主大神！！
看了一堆英文的手册实在有点晕了，所以问题也没表达清楚。在思考前辈们提的问题 ...

一步步来，等你知道的够多了，这些都不是问题。

PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:11
塑封的封装材料是热固性树脂, 常温下为流体, 一旦温度达到固化温度, 冷却即固化且不可逆. 施加足够的高温失 ...

谢谢前辈~
那塑封芯片的耐高气压能力如何呢。

freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:10
我说的高压是高气压的意思，是想了解一下从什么途径可以得到电路芯片应对严苛环境的能力参数。
一般的芯 ...

这个你关注datasheet中的工作温度这些的，都能找到啊。。。。。
高气压可能会有这个描述，也可能没有这个描述。其实你都不用关心，有些SOT223封装的，军工都在用，你怕啥。。。。。
还是仔细啃datasheet呀。。。。。。。。SOT223不会是陶瓷封装的。。。