freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:28
谢谢前辈~
那塑封芯片的耐高气压能力如何呢。

这个指标叫气密性, 塑封的气密性相对金封,玻封,瓷封来说, 是很差的

huaiqiao 发表于 2017-5-3 23:29
这个你关注datasheet中的工作温度这些的，都能找到啊。。。。。
高气压可能会有这个描述，也可能没有这 ...

只要不是陶封就行~嘿嘿。
我还是研究生，经验严重不足，民用设计都没经历过。

freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:22
以前听说过电磁干扰可以使用屏蔽盒设计来消除影响，但是温度与压强的影响外壳设计是如何来消除影响的呢？ ...

如果提到-40~85摄氏度的工作温度，也就是说超过这个温度，芯片有肯能工作不正常。
就如之前我们在坛子里讨论过，有些机器拿到漠河(零下40°)，就不正常工作了，说白了。。。还是芯片超出工作温度的范围了呗。

你如果给你一些产品做过性能实验(性能实验就会做高温贮存等等的，我做过的是70°)，你就更加理解了应该。。。。

freedom_lq 发表于 2017-5-3 23:32
只要不是陶封就行~嘿嘿。
我还是研究生，经验严重不足，民用设计都没经历过。

关于高气压的，看芯片型号了，不一定datasheet里面有。。。。。所以你关注重点就够了。。。。。重点楼上，包括我也提到了。。。。这样 放心用，用错了再说。。。。还没用之前就畏畏缩缩。。。。不犯错。。。。你不可能很快成长的。。。。。个人观点。。。

PowerAnts 发表于 2017-5-3 23:30
这个指标叫气密性, 塑封的气密性相对金封,玻封,瓷封来说, 是很差的

啊。。如果塑封气密性差，瓷封气密性好，是不是意味着瓷封器件在高气压场合优先级更高呢。可是有些潜水仪表里面的要求不能用瓷封呀，压力太大会使封装碎裂的。这个有没有道理呢