飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指导-DDR3篇

2020-02-11 10:00发布

本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-8-23 11:46 编辑

飞思卡尔支持小组推出手把手学会i.MX开发系列十一:飞思卡尔i.MX6平台DEAM接口高阶应用指导-DDR3篇

本文意于介绍基于i.MX6平台如何使用官方工具调试DDR3。本文内容主要涉及:原理图及PCB 版图设计规则,DDR3 初始化代码生成工具,DDR3 自校准和压力测试工具。对大家的硬件设计上会有一定的帮助。

本文是由我们飞思卡尔的工程师撰写,目前已经发表于中国集成电路杂志2014年第七期。
附件为文档。
飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指导-DDR3篇.pdf (1.11 MB, 下载次数: 343) 2014-8-21 11:45 上传 点击文件名下载附件
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34条回答
wangcjishu
1楼-- · 2020-02-13 21:41
FSL_TICS_Rita 发表于 2014-8-22 17:48
请问您是想了解哪一部分的资料呢?能否具体一些。

开发板的软件包,bsp相关部分。
javabean
2楼-- · 2020-02-13 23:58
 精彩回答 2  元偷偷看……
zwei99999999
3楼-- · 2020-02-14 01:24
下来看看啊
   
FSL_TICS_Rita
4楼-- · 2020-02-14 04:22
wangcjishu 发表于 2014-8-22 19:11
开发板的软件包,bsp相关部分。

好的,等我整理出来会放在我们的论坛上,到时候会有更新的哈~~
FSL_TICS_Rita
5楼-- · 2020-02-14 09:45
wangcjishu 发表于 2014-8-22 19:11
开发板的软件包,bsp相关部分。

非常感谢您提供的宝贵意见哈~~
webwiner
6楼-- · 2020-02-14 13:35
已下载了,很好的指导资料

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