MKL25 复位问题 无法烧录

2020-02-19 20:56发布

求助各位,目前开发第二版出现MKL25Z128VLH4无法连接Jlink,测试以后发现复位引脚呈现锯齿波,始终无法拉高,手上两块板子都是这样,换了两片新MCU也这样
查询各种网站也没有得到确切的答复,故来此求助是否有遇到过此问题,有对应的解决方法不?
万分感谢

附上电路图,硬件和第一版一样,第一版没有问题,唯独区别在于这次是四层板,之前第一版是双面版
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16条回答
FSL_TICS_Robin
1楼-- · 2020-02-20 00:48
PTA4引脚默认NMI_b不可屏蔽中断功能,你试一下外部电阻拉高后烧程序。 如果复位引脚三角波消失,就说明程序烧进去了。
marksein
2楼-- · 2020-02-20 02:30
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-16 14:56
PTA4引脚默认NMI_b不可屏蔽中断功能,你试一下外部电阻拉高后烧程序。 如果复位引脚三角波消失,就说明程序 ...

后来我下载Kinetis Peripheral Module Quick Reference这个手册,根据要求把复位和NMI_b都用10K电阻拉高,但复位引脚还是锯齿波,1.68V,2.23KHz
FSL_TICS_Robin
3楼-- · 2020-02-20 07:28
marksein 发表于 2015-4-16 14:59
后来我下载Kinetis Peripheral Module Quick Reference这个手册,根据要求把复位和NMI_b都用10K电阻拉高 ...

复位脚的上拉电阻不要那么大,4.7K或10K就可以了。
SWD_DIO引脚也要上拉电阻,SWD_CLK悬空或下拉。
marksein
4楼-- · 2020-02-20 12:01
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-16 16:07
复位脚的上拉电阻不要那么大,4.7K或10K就可以了。
SWD_DIO引脚也要上拉电阻,SWD_CLK悬空或下拉。 ...

现在把所有外设都拆了,然后直接稳压电源3.3V直接供,发现电流超大,芯片巨烫,一查短路。
拆下芯片再测不短路,焊新片,不短路,一上电直接短路,又坏。
完全不敢再做测试了。查基本电路先。
谢谢了。
marksein
5楼-- · 2020-02-20 13:19
 精彩回答 2  元偷偷看……
FSL_TICS_Robin
6楼-- · 2020-02-20 17:07
本帖最后由 FSL_TICS_Robin 于 2015-4-17 08:55 编辑
marksein 发表于 2015-4-16 20:13
已经查明由于公司电源问题导致烧芯片,用了可靠的稳压源供电无异常,但复位引脚仍为锯齿波。
已经完全根 ...


检查一下焊接是否可靠:比如测量SWD接口道芯片的引脚是否导通(不要测焊盘,直接测引脚)
焊接时温度不宜过高(论坛里有过温度过高超过数据手册上限值直接烫坏的个例)

如果使用芯片USB模块,建议给VREGIN接电压输入,VOUT33输出对地并2.2uF电容(KLQRUG.pdf的“9.4 Voltage regulator operation modes”章节)

用J-Link Commander连接看看,能否探测到芯片内核。(把J-Link Commander界面内容截图上传)

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