2020-02-20 19:59发布
holts2 发表于 2015-1-5 16:03 会有改善，但底下的手焊焊不了，只能用风枪扫一下了。
superrf 发表于 2015-1-5 16:04 底部可以留个焊盘，从背面灌锡
holts2 发表于 2015-1-5 16:11 主要是硬件发展太快
holts2 发表于 2015-1-5 16:11 从背面灌锡 ？这个不理解
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底部可以留个焊盘，从背面灌锡
从背面灌锡 ？这个不理解
低于20脚的片子只用过51
孔开的稍大些，芯片焊接好，可以从背面上锡
用烙铁往孔里流锡，可以用铜丝搅动一下
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