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本帖最后由 FSL_TICS_Robin 于 2014-7-16 14:17 编辑
[FTF] 下一代Kinetis K系列-K2 及L系列MCU介绍
一，课程简介
该课程将介绍最新的第二代Kinetis K系列芯片：K2家族。新一代Kinetis解决方案包含超过900款ARM Powered MCU/单片机，具备优异的可扩展性和创新性，并提供丰富的开发工具。新一代Kinetis解决方案可为您提供全面的软件和开发工具组合，配备性能和功效经过优化的新一代器件，具备行业领先的低动态功耗和一流、灵活的低功耗模式。
本课程同时还将介绍最新的Kinetis L系列产品家族更新，及其新特性。
最后介绍丰富易用的软硬件支持和晶圆级封装的Kinetis芯片。
二，下一代Kinetis K系列-K2
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2014-5-23 17:26 上传
附件是主题演讲稿IND-F0472
IND-F0472.pdf
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PS:本帖可从飞思卡尔版块置顶帖:飞思卡尔2014FTF技术主题专讲与展示总汇链接进入。
[FTF] 下一代Kinetis K系列-K2 及L系列MCU介绍
一，课程简介
该课程将介绍最新的第二代Kinetis K系列芯片：K2家族。新一代Kinetis解决方案包含超过900款ARM Powered MCU/单片机，具备优异的可扩展性和创新性，并提供丰富的开发工具。新一代Kinetis解决方案可为您提供全面的软件和开发工具组合，配备性能和功效经过优化的新一代器件，具备行业领先的低动态功耗和一流、灵活的低功耗模式。
本课程同时还将介绍最新的Kinetis L系列产品家族更新，及其新特性。
最后介绍丰富易用的软硬件支持和晶圆级封装的Kinetis芯片。
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看datasheet，外设没有明显变化，主频、内核、制程都似乎没有太大的变动？
最好的解答方式还是请你自己看一下视频及PPT吧！
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