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本帖最后由 FSL_TICS_ZP 于 2014-9-18 14:03 编辑
M257工业级核心板
采用Freescale i.MX257 ARM9处理器，主频达400MHz，面向成本敏感的工业控制和通用嵌入式应用而无需牺牲性能与连接性。M257核心板集成以太网、USB 2.0、MMC/SD/SDIO端口，支持SVGA (800x600)显示控制器，可使设备具备高分辨率以及丰富的 {MOD}彩显示。集成64MB DDR2存储器和128MB NANDFLASH，极大简化了电路板的设计，为HMI、多功能便携式设备和医疗监控设备等应用提供了低成本和丰富特性的解决方案。
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2014-9-16 11:41 上传
M257工业级核心板
采用Freescale i.MX257 ARM9处理器，主频达400MHz，面向成本敏感的工业控制和通用嵌入式应用而无需牺牲性能与连接性。M257核心板集成以太网、USB 2.0、MMC/SD/SDIO端口，支持SVGA (800x600)显示控制器，可使设备具备高分辨率以及丰富的 {MOD}彩显示。集成64MB DDR2存储器和128MB NANDFLASH，极大简化了电路板的设计，为HMI、多功能便携式设备和医疗监控设备等应用提供了低成本和丰富特性的解决方案。
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M257核心板是业界功能最强的ARM9工业级核心板，该核心板的工作温度是：-40°C ~ +85°C；
过电磁兼容工业4级测试，具体的测试比如：电磁兼容性实验、高低温交变湿热试验、高温老化实验、安规实验、工业网络通讯实验、高速高频实验等
更多有关M257工业级核心板的详情，各位小伙伴，可以点击以下的网页了解：http://www.zlg.cn/IPC/product_detail.php?id=2
另外还有个分辨的技巧便是：产品信息号里面有字母I的是表示工业级的
字母C表示商用（也就是非工业级的）
开发的资料相对来说算是比较全了，在我们的官网上也有相关页面介绍M257核心板的配套资料，您可以通过下面的这个链接，M257工业级核心板了解下，谢谢
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