飞思卡尔推出最小ARM微芯片Kinetis KL03 价格仅75美分

2020-02-21 20:54发布

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是微控制器微型芯片的著名制造商,今天宣布推出新款的微型芯片,期望可以搭乘“物联网(Internet of things)”的班车。通常用于计算设备中的微芯片造价都高达数十、数百甚至数千美元,不过这款Kinetis KL03芯片就完全不同了,尺寸仅有1.6×2.0mm,价格75美分(合人民币4.54元)。

飞思卡尔表示,这枚48Mhz的芯片相比先前的KL02还要更小,专门为那些类似汽车钥匙(能够提供汽车剩余油量等信息)等设备准备。不过飞思卡尔也期望这种芯片能在移动设备、便携式医疗设备、汽车和家用电器中得到应用。
其娇小的体积令这枚飞思卡尔芯片成为“目前世界上最小的ARM微控制器”——ARM将芯片设计方案授权给许多制造商,能够简化芯片设计和规划过程。飞思卡尔是在德国纽伦堡的Embedded World Conference大会上宣布这款产品的推出的,不过同时在MWC大会上一并宣传了有关这款芯片“物联网”的理念。世界移动大会当前虽以手机为主,不过移动的概念实际还扩展到了汽车、家用电器、城市基础设施建设、穿戴式计算设备等领域。
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34条回答
浪里白条
1楼-- · 2020-02-26 05:24
zhangrenbee 发表于 2014-9-6 19:19
BGA焊接,对于PCB设计来说,一般要4层以上才可以。

这个玩意,用双层没问题的、
sdlibin007
2楼-- · 2020-02-26 09:32
javabean 发表于 2014-9-7 09:01
仅PCB一项价格就搬回来了……
我觉得小封装是最大的卖点,价格,并非特别的便宜,特别是大批量用OTP单片 ...

板子做得很小的话,应用范围应该会扩大!!很多地方芯片太大、板子太大都不行!!
rootxie
3楼-- · 2020-02-26 10:46
还是没有ST的便宜,估计淘宝也很难买到
apad
4楼-- · 2020-02-26 16:14
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