[经验分享]高温焊接Kinetis单片机导致上锁,并且不能解开

2020-02-21 21:11发布

本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-5-26 13:57 编辑

前几天焊了几块自己做的板子,用的是MKE02,由于焊接温度过高(500度左右),使用Jlink连接目标板的时候虽然能够识别出芯片,但是在下程序的时候提示我Secured Kinetis Detected。我在J-link Commander 里面使用unlock kinetis命令,结果显示timeout unlock device...,解锁失败!!惨痛的教训,一直找了几天原因,最后才知道自己把芯片搞坏了,最后在300度以下重新焊上,一切就OK了。分享下血与泪的教训,希望大家在做的时候不要像我这么2.。。。
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34条回答
含情别问我
1楼-- · 2020-02-21 22:59
...500度,贴片的一般都是350以下,这样焊点接触时的温度大概在300到320之间,我用350的焊接K60N多片都没出问题。另外焊锡用好一点的,托焊不开的话用下好一点的松香。
wangpengcheng
2楼-- · 2020-02-22 04:02
 精彩回答 2  元偷偷看……
FSL_TICS_ZJJ
3楼-- · 2020-02-22 05:42
是的,在焊接的时候一定要注意焊接温度,这个在我们的数据手册中都有给出来,温度过高会损坏芯片的。
浪里白条
4楼-- · 2020-02-22 10:51
我去,500度,估计没多少芯片受得了
FSL_FAE_River
5楼-- · 2020-02-22 12:48
Solder Joint Temperature and Package Peak Temperature AN3298.pdf (117.38 KB, 下载次数: 4) 2014-5-28 15:01 上传 点击文件名下载附件
看这个AN是关于焊接的。
印象中有说过是260°
spacefram
6楼-- · 2020-02-22 13:25
500度坏的不止IC了吧。

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