本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2014-6-5 11:47 编辑
今天晚上第二版PCB发回来了(第一版没成功)。
红 {MOD}女士单车走起拿快递。。
这次焊接很小心,焊完后K60的每个引脚我都测试有没有短路的。
电容电阻各种跑啊,左手比较笨。
JTAG口是按某宝上买的OS-JTAG接口,但是用那个仿真器竟然不行。好像是IAR配置问题。。。
最后想起用JLINK转接下。
连接好杜邦线,JLINK一如既往的亮了红灯。
打开JLINK-COMMANDER,
屏幕刷刷:
..................
...............................
......................
Cortex-M4...就看懂了这几个字。
输入unlock kinetis.
屏幕继续刷:
...............
.............
OK 看懂了这个。。
到这里心里暗喜。
迫切打开IAR工程。
小手一抖,进入了仿真界面。
程序顺利的运行了
真是不容易啊
不过想想还是不知道第一版的问题出在哪里。
晚上再仔细比对比对了。
赶紧来贴吧!
感谢之前帮助我的人。
从PCB的布局,布线,到第一版PCB出问题,再到大家耐心指点。
感谢坛,提供这么好的平台。
最后晒几张搓照。焊工得练啊。。
感觉还是我焊接的问题。
之后320度左右焊了块 失败了。
280度的成功了。
建议焊接温度别太高吧。
嗯啊,焊接温度还是很重要的。
之前就有好几个网友翻译焊接温度过高给烫坏了。
其实芯片的数据手册中都规定了焊接的温度,比如K60的,规定最大为260度。
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